五險一金
包吃
包住
年終獎
帶薪年假
績效獎金
節(jié)日禮金
年度旅游
定期體檢
全職 | 本科 | 經(jīng)驗不限
招5人(截止日期:2025-01-09)
東臺市 / 高新區(qū)(江蘇省東臺市城東新區(qū)鴻達路18號)
投遞簡歷職位描述
1、動手能力強,能承受一定的工作強度,有較強的責任心
2、研究院中試車間技術員崗位,配合研發(fā)進行實驗
3、有研發(fā)任務時配合部門加班(有加班費)
4、本科學歷,理工科專業(yè)優(yōu)先
2、研究院中試車間技術員崗位,配合研發(fā)進行實驗
3、有研發(fā)任務時配合部門加班(有加班費)
4、本科學歷,理工科專業(yè)優(yōu)先
招聘信息僅供參考,以企業(yè)實際招聘為準;
求職過程中請勿繳納費用,謹防詐騙。如有不實,請立即舉報! 我要舉報>>>
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公司簡介
Ferrotec(中國)已有25年發(fā)展歷史,系日本株式會社Ferrotec Holdings投資于中國的外商獨資企業(yè)。旗下主要有上海、杭州、銀川等三大研發(fā)和制造基地,其中上海申和熱磁電子有限公司、杭州大和熱磁電子有限公司、寧夏銀和半導體科技有限公司,分別為三大基地半導體產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)。
Ferrotec(中國)下屬公司上海申和熱磁電子有限公司位于上海市寶山城市工業(yè)園區(qū),公司成立于1995年5月18日,注冊資本145.8億日元,投資總額367.8億日元。下設DCB事業(yè)部、新能源材料事業(yè)部、半導體硅片事業(yè)部、表面處理事業(yè)部等四個事業(yè)部。主要產(chǎn)品有半導體功率模塊陶瓷基板,半導體熱電材料,太陽能單,多晶硅片,半導體研磨片以及拋光片,精密零部件清洗服務等。
DCB事業(yè)部的主導產(chǎn)品陶瓷覆銅基板(DCB)和溫差電致冷材料屬于國家重點發(fā)展的新材料工業(yè)。半導體功率模塊陶瓷基板是一種通過特殊的熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結(jié)到氧化鋁或者氮化鋁表面而制成一種復合基板。
Ferrotec上海申和熱磁電子有限公司擁有超過二十年的DCB基板的制作經(jīng)驗,生產(chǎn)規(guī)模國內(nèi)首位,世界排名第三,產(chǎn)品處于國際先進水平。DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,具有很大的載流能力。因此,DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術和互連技術的基礎材料。半導體功率模塊陶瓷基板在電力電子技術,功率電器電子,新能源汽車,高鐵,航空航天,家電,環(huán)保技術,以及工業(yè)領域有廣泛的應用。
近年來隨著整個半導體功率模塊市場需求的不斷攀升,原有產(chǎn)能已經(jīng)不能滿足客戶的需求,經(jīng)集團批準上海申和熱磁電子有限公司計劃在江蘇東臺城東新區(qū)一期投資5億元人民幣建設陶瓷覆銅基板(DCB)第二工廠(江蘇富樂德半導體科技有限公司),該公司計劃近期產(chǎn)能目標達到35萬片/月,遠期產(chǎn)能100萬片/月,屆時FERROTEC集團陶瓷覆銅基板(DCB)的生產(chǎn)規(guī)模世界排名第二,接近排名首位的公司。
上海申和功率模塊方向 DCB基板主要客戶包括:中國國內(nèi)的嘉興斯達、江蘇宏微、南京銀茂、杭州士蘭等;國外的富士電機、英飛凌、威科、新電元等世界**企業(yè)。 新能源汽車及工業(yè)領域功率半導體器件應用將進一步增長, 伴隨著IGBT、IPM等功率模塊需求增加,配套的DCB基板需求量也將隨之穩(wěn)步增長,預計到2020年全球DCB基板市場規(guī)模約20~30億元,為江蘇富樂德半導體科技有限公司的快速發(fā)展提供了機遇。歡迎有志與公司一起成長、為家鄉(xiāng)發(fā)展做貢獻的人員關注江蘇富樂德半導體招聘訂閱號加入我們。
Ferrotec(中國)下屬公司上海申和熱磁電子有限公司位于上海市寶山城市工業(yè)園區(qū),公司成立于1995年5月18日,注冊資本145.8億日元,投資總額367.8億日元。下設DCB事業(yè)部、新能源材料事業(yè)部、半導體硅片事業(yè)部、表面處理事業(yè)部等四個事業(yè)部。主要產(chǎn)品有半導體功率模塊陶瓷基板,半導體熱電材料,太陽能單,多晶硅片,半導體研磨片以及拋光片,精密零部件清洗服務等。
DCB事業(yè)部的主導產(chǎn)品陶瓷覆銅基板(DCB)和溫差電致冷材料屬于國家重點發(fā)展的新材料工業(yè)。半導體功率模塊陶瓷基板是一種通過特殊的熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結(jié)到氧化鋁或者氮化鋁表面而制成一種復合基板。
Ferrotec上海申和熱磁電子有限公司擁有超過二十年的DCB基板的制作經(jīng)驗,生產(chǎn)規(guī)模國內(nèi)首位,世界排名第三,產(chǎn)品處于國際先進水平。DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,具有很大的載流能力。因此,DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術和互連技術的基礎材料。半導體功率模塊陶瓷基板在電力電子技術,功率電器電子,新能源汽車,高鐵,航空航天,家電,環(huán)保技術,以及工業(yè)領域有廣泛的應用。
近年來隨著整個半導體功率模塊市場需求的不斷攀升,原有產(chǎn)能已經(jīng)不能滿足客戶的需求,經(jīng)集團批準上海申和熱磁電子有限公司計劃在江蘇東臺城東新區(qū)一期投資5億元人民幣建設陶瓷覆銅基板(DCB)第二工廠(江蘇富樂德半導體科技有限公司),該公司計劃近期產(chǎn)能目標達到35萬片/月,遠期產(chǎn)能100萬片/月,屆時FERROTEC集團陶瓷覆銅基板(DCB)的生產(chǎn)規(guī)模世界排名第二,接近排名首位的公司。
上海申和功率模塊方向 DCB基板主要客戶包括:中國國內(nèi)的嘉興斯達、江蘇宏微、南京銀茂、杭州士蘭等;國外的富士電機、英飛凌、威科、新電元等世界**企業(yè)。 新能源汽車及工業(yè)領域功率半導體器件應用將進一步增長, 伴隨著IGBT、IPM等功率模塊需求增加,配套的DCB基板需求量也將隨之穩(wěn)步增長,預計到2020年全球DCB基板市場規(guī)模約20~30億元,為江蘇富樂德半導體科技有限公司的快速發(fā)展提供了機遇。歡迎有志與公司一起成長、為家鄉(xiāng)發(fā)展做貢獻的人員關注江蘇富樂德半導體招聘訂閱號加入我們。
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